4008-053-063
天津徕科光学仪器有限公​​

Leica EM UC7室温超薄切片机


    可获得TEM超薄切片,AFMSEM的平整表面,以及LMFTIR分析用半薄切片

    内置减震功能,重力切片系统与高精密轴承系统相结合

    进样方式:自动,样品前进范围:200μm

    切片方式:自动,切片速度:0.05-1000mm/s

    切片厚度设定:1μm-15μm,最小步进1nm

    刀台前后左右移动全自动马达控制,前后移动距离:10mm;左右移动距离:25mm

    切片刀斜范围:-2°15°

    4个独立控制的LED点照光照明系统

    彩色触摸屏控制面板,操作快捷、安全;可记录调取切片参数

 

 Leica EM RES102多功能离子束研磨仪


    全自动多功能离子束研磨系统,可进行离子减薄(用于TEM);离子束抛光,离子刻蚀,样品离子清洗及斜坡切       割(用于SEM)等

    离子束能量0.8keV-10keV2把离子枪可分别±45°倾斜,样品台倾斜角度-120°至210°,离子束加工角度-90°至       90°

    样品平面摆动角度<360°,垂直摆动距离±5mm

    可容纳做大样品台:TEM样品台(θ3.0mmθ2.3mm),SEM样品台,斜坡切割样品台(对样品35°或90°斜坡       切割)及相应冷冻样品台和FIB样品清洗台

    全无油真空系统,样品室带有预轴室,保证样品交换时间<1分钟

    全电脑控制,19英寸触摸屏操作界面,内置视频观察系统,可实现观察样品处理过程

 

 

Leica EM TXP精研一体机


    精研一体机,主要用于样品精细加工,可对样品进行切割,研磨,抛光,及铣削,冲钻,修块等加工

    特别适合于对微尺度(mm,μm)目标进行精细定位加工

    可用于EM RES102样品前制备,获得3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级);可用于EM TIC 3X/EM         UC7样品前制备,对样品进行机械修块,还可用于光学显微镜微小哟的金相制样

    工具前进步进:100μm10μm1μm0.5μm可选。显示进程,并具有快进和撤回功能

    工具轴承转速:300-2000rpm可调

    具有洗的进程倒计数,自动时间倒计时功能,具有自动应力反馈功能

    样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷冻液/研磨液,并带有吸尘装置接口

    带有视镜观察系统,LED环形照明,4分割,带有坐标尺,可选配摄像头

Leica EM ACE200真空镀膜仪


    适用于常规SEM/TEM/DEX喷涂要求

    可选离子溅射模式、碳丝蒸发模式、或双模式,可选辉光放电功能(用于电镜载网表面亲水化)

    方向型离子溅射模式,可提高平面样品镀膜效果;独特的脉冲式碳丝蒸发模式,实现对碳膜厚度的控制

    可选配石英膜厚监控器,可程序化控制膜厚,并反馈镀膜仪,精度为0.1nm

    标配有镀膜源金属挡板,可用于干预溅射,确保镀膜纯度

    专利设计方形样品室,尺寸:140mm(宽)×145mm(深)×150mm(高),样品台直径80mm

    工作距离:30-100mm

    溅射电流:≤150mA

    极限真空度:≤7×10-3mbr

    一体化触摸屏控制界面,操作简单

Leica EM FC7冷冻超薄切片系统  

    只需数分钟,即可将Leica EM FC7冷冻超薄切片附件装载到 Leica

EM UC7上,一体化的冷冻超薄切片机拥有诸多特性,为使用者提
供诸多便利。
可选的静电发生器和微操作器附件,实现高效的冷冻超薄切片,

特别适用于CEMOVIS技术和Tokuyasu技术。 

主要技术参数:
使用UC7主机控制器,一体化控制,无需另配单独控制器*
工作温度范围: -15°C ~ -185°C,烘烤温度110°C,温度显示单位°F°CK 可选*
三种工作模式:标准模式,高气流模式,槽液切片模式*
液氮罐容量25L5档液氮量显示,液氮消耗约3L/h,标配25L液氮灌可满足一天工作需要
• LED冷冻箱体内部照明,亮度2150 lx(在刀锋附近) *
冷冻刀架+/-22°中心旋转,间隙角3°6°9°刻度指示,可使用6-10mm切片刀
冷冻样品夹可做360° 旋转, 90° 对齐刻度
可选配放电模式或充放电模式静电发生器,无需外置控制器*
可选配微操作器,精确控制载网位置,适合新手*